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精锻科技:8月11日融券卖出3.71万股,融资融券余额1.42亿元

2023-08-14 10:22:44 来源:证券之星 分享到:


【资料图】

8月11日,精锻科技(300258)融资买入1350.79万元,融资偿还1756.62万元,融资净卖出405.83万元,融资余额1.39亿元。

融券方面,当日融券卖出3.71万股,融券偿还3.6万股,融券净卖出1075.0股,融券余量17.32万股,近20个交易日中有15个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.42亿元,较昨日下滑2.74%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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